獵頭職位
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工作內(nèi)容：
1、編寫策劃產(chǎn)品需求文檔及工作計劃，及技術人員討論產(chǎn)品功能及產(chǎn)品策劃；
2、負責交換機、串口服務器產(chǎn)品研究與開發(fā)工作；
3、參與產(chǎn)品及項目的需求調研，進行產(chǎn)品設計、開發(fā)、測試、產(chǎn)品發(fā)布、以及相關文檔的編制；
4、研究物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場和用戶需求。
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崗位職責：
1、負責注塑模具設計，數(shù)據(jù)分析，模具PPAP提交；
2、負責模具的預算報價，
3、模具新技術的研發(fā)和創(chuàng)新；
4、參與新產(chǎn)品APQP功能小組前期質量策劃工作；
5、組織及參與DFMEA和PFMEA工作；
6、模具設計的標準化。
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崗位職責：
1.負責系統(tǒng)產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案中的結構分系統(tǒng)的總體設計，下達子系統(tǒng)研制要求、技術協(xié)議和任務書，組織完成產(chǎn)品結構分系統(tǒng)的開發(fā)；
2.負責結構總體方案的論證、設計、調研等工作，承擔項目的總體結構方案設計和規(guī)劃；
3.負責公司平臺產(chǎn)品的結構設計，并對開發(fā)過程進行有效的控制和管理；
4.根據(jù)行業(yè)標準，完成系統(tǒng)機構布局，力學分析及熱分析，協(xié)調各分系統(tǒng)有效推進；
5.熟悉電機的使用、天線轉臺傳動鏈設計；
6.熟悉各種機械零件，標準件，通用件，設計標準及規(guī)范；
7.領導安排的其他工作。
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崗位職責：
1、負責公司內(nèi)部APP、網(wǎng)站、其他項目運維及維護；
2、負責服務器及平臺的管理，包括服務器部署、配置、監(jiān)控、安全加固、集群及高可用建設等工作；
3、負責數(shù)據(jù)庫服務器及集群的日常維護，配置、優(yōu)化及監(jiān)控；
4、負責IDC資源的管理，包括帶寬購買與分配，IP地址申請與管理，DNS管理等；
5、了解災備建設，能熟練搭建DR解決方案。
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崗位職責：
1、負責公司熱工設備的方案評估及研發(fā)設計；
2、結合生產(chǎn)工藝要求，進行熱工設備整機結構的創(chuàng)新設計；
3、對現(xiàn)有熱工設備進行優(yōu)化和升級改造；
4、解決現(xiàn)有熱工設備存在問題，滿足生產(chǎn)需求。
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崗位職責：
1、負責產(chǎn)品工藝能力建設；
2、負責產(chǎn)品制程質量策劃；
3、負責產(chǎn)品工藝質量策劃；
4、負責制程異常分析及處置；
5、負責產(chǎn)品工藝標準建設和評審；
6、負責制程工藝能力建設。
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崗位職責：
1、負責公司電源產(chǎn)品的研發(fā)，執(zhí)行產(chǎn)品設計開發(fā)工作，使產(chǎn)品在交期內(nèi)完成交付，并做好產(chǎn)品的技術支持。
2、主要涉及整機AC/DC電源及DC/DC電源產(chǎn)品的開發(fā)和驗證工作。
3、負責相應的項目文件資料編寫和輸出、生產(chǎn)問題和工藝問題的溝通。
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工作職責
1.重點項目管理，跟蹤全球重點國家或地區(qū)的重點項目進展，對重點項目進行方案支撐，協(xié)助國家或地區(qū)團隊完成項目業(yè)績。
2.市場洞察，能夠對全球重點國家或地區(qū)造成市場洞察，牽引國家進行市場拓展，輸出本地化材料。
3.內(nèi)外部賦能培訓，完成內(nèi)部的重點方案培訓，完成內(nèi)部銷售策略傳遞;完成對客戶的培訓和拜訪，完成產(chǎn)品與方案價值的傳遞。
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職位描述：
1、 組織制定生產(chǎn)測試技術、產(chǎn)品制造驗證技術領域內(nèi)的業(yè)務規(guī)劃及負責推廣應用；
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崗位職責：
1、 負責模擬芯片的定義，開發(fā)和驗證等開發(fā)全過程以及產(chǎn)品升級；
2、根據(jù)產(chǎn)品定義和技術規(guī)范設計具體的電路架構，獨立完成模擬電路設計、仿真、驗證等；
3、能夠合理制定項目計劃，按時保質完成項目計劃；
4、規(guī)劃版圖布局，指導layout工程師完成版圖設計，確保版圖達到電路設計的要求；
5、負責制定Test Plan規(guī)范，與測試工程師共同解決lab測試和ATE測試過程中遇到的問題；
6、對產(chǎn)品前后端環(huán)節(jié)負責和追蹤，負責相關設計文檔的撰寫。
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崗位職責：
1.負責新結構、新原理電機的分析仿真和電磁設計，但包括永磁同步電機(PMSM)、無刷直流電機(BLDC)等的電磁和熱分析、設計優(yōu)化和改進工作。
2.執(zhí)行項目開發(fā)計劃，保證項目按時完成，解決項目實施中出現(xiàn)的問題，并進行經(jīng)驗的總結與交流 。
3.參與研發(fā)項目方案制定與實施，協(xié)助研發(fā)工程師完成產(chǎn)品的電氣特性計算、電路原理圖繪制等相關工作，對現(xiàn)有產(chǎn)品設計進行優(yōu)化改善提升產(chǎn)品質量和性能。
4.負責電機的生產(chǎn)跟蹤、調試和試驗確保電機性能符合要求。
5.收集和分析市場、客戶等信息，提出合理的建議 。
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職責描述：
1. 參與芯片Spec的定義討論， 撰寫負責模塊的設計文檔；
2. 完成模擬電路模塊的架構與電路設計，做前仿真驗證；
3. 芯片版圖的布局指導和設計檢查，做后仿真驗證；
4. 參與芯片的top simulation和AMS仿真；
5. 負責芯片的silicon verification和debug工作；
6. 支持系統(tǒng)驗證工程師完成芯片的validation工作；
7. 支持TE和PE工程師完成芯片量產(chǎn)的工程開發(fā)；
8. 支持FAE現(xiàn)場解決客戶的芯片應用疑難問題。
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崗位職責：
1.負責產(chǎn)品的電路設計，包括電路方案設計、器件選型與仿真、PCB設計、電路調試與驗證；
2.參與產(chǎn)品系統(tǒng)聯(lián)調、測試，相關調試、測試技術文件編制及歸檔等；
3.配合工程與生產(chǎn)做好設轉工作，指導及處理產(chǎn)線產(chǎn)品相關問題；
4.配合售后對產(chǎn)品進行技術支持。
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崗位職責：
1、負責光電芯片產(chǎn)品（OIO,CPO等）的客戶應用場景，行業(yè)發(fā)展趨，對手競情、芯片架構原理等系統(tǒng)分析。
2、分析提煉對應產(chǎn)品/技術平臺的系統(tǒng)關鍵競爭力指標及做架構設計，并拆解出各子模塊關鍵Spec。
3、制定光電產(chǎn)品/技術的系統(tǒng)roadmap并分解到各關聯(lián)平臺技術群，統(tǒng)籌推進技術開發(fā)、關鍵技術演進。
4、帶領團隊進行相關產(chǎn)品對應平臺系統(tǒng)技術開發(fā)和交付及系統(tǒng)驗證方案設計及驗證。
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崗位職責
1、負責LED驅動電源、開關電源、工業(yè)電源產(chǎn)品PCBLayout工作，能獨立完成從原理圖到PCB板的調試和制板；
2、優(yōu)化LED驅動電源、開關電源、工業(yè)電源產(chǎn)品的PCBLayout，改良生產(chǎn)工藝，優(yōu)化產(chǎn)品成本；
3、正確處理設計和生產(chǎn)中的問題，具備一定的PCB設計基礎知識；
4、參與新產(chǎn)品的策劃，提供產(chǎn)品布局及設計參考；
5、參與產(chǎn)品成本分析，輸出產(chǎn)品規(guī)格說明書。
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職位描述：
1、新產(chǎn)品導入階段評審及可制造性評估；
2、產(chǎn)品試產(chǎn)DFM報告；
3、主導試產(chǎn)前準備會議及試產(chǎn)后總結會議；
4、生產(chǎn)異常的處理與改善，制程品質的持續(xù)改善；
5、新工藝的驗證與導入（包含且不僅限于：新工藝、新設備、新材料等）；
6、通過制程工藝的改善或者工藝創(chuàng)新改善，降低制造成本或提升產(chǎn)品品質。
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工作職責：
1.負責新形態(tài)手機系統(tǒng)設計，擁有獨立創(chuàng)新設計能力，對設計理論、流程、方法論有深刻的理解并能熟練運用；
2.負責參與手機系統(tǒng)前期用戶洞察、競品分析、設計趨勢研究等，輸出手機界面視覺概念設計；
3.具有獨立承擔項目能力，為界面設計提供合理解決方案，并與多方高效溝通、合作，有序推進項目；
4.具備基礎動效能力，可通過高/低保真Demo體現(xiàn)設計概念，并進行嚴謹明確的設計表達；
5.結合公司設計理念，把控視覺一致性體驗。
任職要求：
1.有手機或車機公司5年以上UI工作經(jīng)驗，對設計趨勢有深入的理解和分析；
2.具有扎實的設計能力和審美品味，有專業(yè)的設計表達技能；
3.能
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工作職位：
1、切割頭產(chǎn)品線1人 切割頭產(chǎn)品總監(jiān)需要結構或機械設計技術背景
2、連續(xù)產(chǎn)品線1人 連續(xù)產(chǎn)品線產(chǎn)品總監(jiān)需要硬件或機械技術背景
3、系統(tǒng)產(chǎn)品線1人 系統(tǒng)產(chǎn)品線所需產(chǎn)品總監(jiān)需要是運動控制技術背景
4、手持激光焊產(chǎn)品線1人 手持焊接機產(chǎn)品總監(jiān)需要硬件或結構設計技術背景
任職要求:
1、擅長光學、結構、硬件、軟件的1-2個專業(yè)模塊(相關專業(yè)背景尤佳)
2、有相關產(chǎn)品(光學、機械、電氣、電子設備產(chǎn)品)開發(fā)成功經(jīng)驗(從產(chǎn)品規(guī)劃到上市的全過程，并在市場上取得成功)
3、組織協(xié)調、推動及問題解決能力強
4、有較強的狼性和成就動機，熱衷于產(chǎn)品開發(fā)、設計及迭代工作
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崗位職責：
1、 負責整合和拉通渠道總部資源，作為國際渠道總部與區(qū)域的紐帶，保證渠道政策在總部和區(qū)域之間的100%上通下達。
2、 負責對區(qū)域渠道拓展工作的開展進行統(tǒng)籌指導和支撐，推進各項渠道政策及各業(yè)務模塊規(guī)劃在區(qū)域的落地執(zhí)行。
3、 負責深入?yún)⑴c對區(qū)域T1渠道的管理與合作推進，提升T1渠道合作滿意度和積極性。
4、 負責對區(qū)域內(nèi)部人員在渠道拓展方面的賦能和培養(yǎng)，以提高區(qū)域整體的渠道拓展意識和渠道管理方法。
5、 負責持續(xù)對區(qū)域整體市場渠道環(huán)境的梳理總結和及時反饋，包括但不限于，市場調研、市場分析、友商動態(tài)、業(yè)務拓展活動（促銷活動、公共活動）等，以完成對總部整體渠道政策的戰(zhàn)略方向指
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崗位描述
1、負責SSD業(yè)務測試、測試設計和需求分析
2、協(xié)助開發(fā)定位分析問題
3、負責測試用例及測試腳本開發(fā)
4、負責測試環(huán)境的搭建和維護
5、負責客戶導入測試
崗位要求
1、5年以上SSD等測試相關工作經(jīng)驗，本科及以上學歷
2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程
3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協(xié)議和標準
4、熟悉python、shell腳本開發(fā)
5、具備較強的測試設計能力，能夠進行SSD測試架構搭建
6、具有客戶導入測試經(jīng)驗，能夠與客戶進行技術交流
7、熟練使用FIO / VDBENCH / I
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職位信息：
1、負責芯片設計項目中數(shù)字前端設計開發(fā)工作，包括RTL設計、RTL驗證、形式驗證、RTL綜合、時序驗證、DFT/ATPG等工作，實現(xiàn)芯片功能、性能要求；
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崗位職責：
1.負責光電器件封裝技術的工藝開發(fā)和改進；
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工作職責：
1.負責與客戶溝通技術需求，明確雷達領域測試產(chǎn)品應用場景、功能、具體指標等，完成產(chǎn)品的總體方案設計；
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職位描述：
1.提供滿足芯片方案要求的數(shù)字電路設計規(guī)格；
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職位描述：
1、了解4G、5G系統(tǒng)的基本架構、關鍵技術和行業(yè)應用情況；
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崗位要求：
1、大學本科及以上學歷，數(shù)學、計算機相關專業(yè)；
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職位描述：
1、 組織制定生產(chǎn)測試技術、產(chǎn)品制造驗證技術領域內(nèi)的業(yè)務規(guī)劃及負責推廣應用；
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職位要求：
1、電子/微電子/計算機相關專業(yè)全日制碩士以上學歷；
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崗位職責：
1.負責光電器件封裝技術的工藝開發(fā)和改進；
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崗位職責
1、負責數(shù)據(jù)產(chǎn)品統(tǒng)一轉發(fā)平臺總體方案設計；并指導產(chǎn)品高效研發(fā)；
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崗位職責：
1、負責產(chǎn)品的硬件開發(fā)，器件選型，原理圖設計，PCB設計，BOM設計
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崗位描述
1、負責SSD業(yè)務測試、測試設計和需求分析
2、協(xié)助開發(fā)定位分析問題
3、負責測試用例及測試腳本開發(fā)
4、負責測試環(huán)境的搭建和維護
5、負責客戶導入測試
崗位要求
1、5年以上SSD等測試相關工作經(jīng)驗，本科及以上學歷
2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程
3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協(xié)議和標準
4、熟悉python、shell腳本開發(fā)
5、具備較強的測試設計能力，能夠進行SSD測試架構搭建
6、具有客戶導入測試經(jīng)驗，能夠與客戶進行技術交流
7、熟練使用FIO / VDBENCH / I
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崗位職責
1、負責數(shù)據(jù)產(chǎn)品統(tǒng)一轉發(fā)平臺總體方案設計；并指導產(chǎn)品高效研發(fā)；
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職位描述：
1、 組織制定生產(chǎn)測試技術、產(chǎn)品制造驗證技術領域內(nèi)的業(yè)務規(guī)劃及負責推廣應用；
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職位要求：
1、電子/微電子/計算機相關專業(yè)全日制碩士以上學歷；
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崗位職責：
1.負責光電器件封裝技術的工藝開發(fā)和改進；
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崗位職責
1、負責數(shù)據(jù)產(chǎn)品統(tǒng)一轉發(fā)平臺總體方案設計；并指導產(chǎn)品高效研發(fā)；
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崗位職責：
1、負責產(chǎn)品的硬件開發(fā)，器件選型，原理圖設計，PCB設計，BOM設計
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崗位描述
1、負責SSD業(yè)務測試、測試設計和需求分析
2、協(xié)助開發(fā)定位分析問題
3、負責測試用例及測試腳本開發(fā)
4、負責測試環(huán)境的搭建和維護
5、負責客戶導入測試
崗位要求
1、5年以上SSD等測試相關工作經(jīng)驗，本科及以上學歷
2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程
3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協(xié)議和標準
4、熟悉python、shell腳本開發(fā)
5、具備較強的測試設計能力，能夠進行SSD測試架構搭建
6、具有客戶導入測試經(jīng)驗，能夠與客戶進行技術交流
7、熟練使用FIO / VDBENCH / I
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工作職責：
1.負責新形態(tài)手機系統(tǒng)設計，擁有獨立創(chuàng)新設計能力，對設計理論、流程、方法論有深刻的理解并能熟練運用；
2.負責參與手機系統(tǒng)前期用戶洞察、競品分析、設計趨勢研究等，輸出手機界面視覺概念設計；
3.具有獨立承擔項目能力，為界面設計提供合理解決方案，并與多方高效溝通、合作，有序推進項目；
4.具備基礎動效能力，可通過高/低保真Demo體現(xiàn)設計概念，并進行嚴謹明確的設計表達；
5.結合公司設計理念，把控視覺一致性體驗。
任職要求：
1.有手機或車機公司5年以上UI工作經(jīng)驗，對設計趨勢有深入的理解和分析；
2.具有扎實的設計能力和審美品味，有專業(yè)的設計表達技能；
3.能
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工作職位：
1、切割頭產(chǎn)品線1人 切割頭產(chǎn)品總監(jiān)需要結構或機械設計技術背景
2、連續(xù)產(chǎn)品線1人 連續(xù)產(chǎn)品線產(chǎn)品總監(jiān)需要硬件或機械技術背景
3、系統(tǒng)產(chǎn)品線1人 系統(tǒng)產(chǎn)品線所需產(chǎn)品總監(jiān)需要是運動控制技術背景
4、手持激光焊產(chǎn)品線1人 手持焊接機產(chǎn)品總監(jiān)需要硬件或結構設計技術背景
任職要求:
1、擅長光學、結構、硬件、軟件的1-2個專業(yè)模塊(相關專業(yè)背景尤佳)
2、有相關產(chǎn)品(光學、機械、電氣、電子設備產(chǎn)品)開發(fā)成功經(jīng)驗(從產(chǎn)品規(guī)劃到上市的全過程，并在市場上取得成功)
3、組織協(xié)調、推動及問題解決能力強
4、有較強的狼性和成就動機，熱衷于產(chǎn)品開發(fā)、設計及迭代工作
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崗位職責：
1、 負責整合和拉通渠道總部資源，作為國際渠道總部與區(qū)域的紐帶，保證渠道政策在總部和區(qū)域之間的100%上通下達。
2、 負責對區(qū)域渠道拓展工作的開展進行統(tǒng)籌指導和支撐，推進各項渠道政策及各業(yè)務模塊規(guī)劃在區(qū)域的落地執(zhí)行。
3、 負責深入?yún)⑴c對區(qū)域T1渠道的管理與合作推進，提升T1渠道合作滿意度和積極性。
4、 負責對區(qū)域內(nèi)部人員在渠道拓展方面的賦能和培養(yǎng)，以提高區(qū)域整體的渠道拓展意識和渠道管理方法。
5、 負責持續(xù)對區(qū)域整體市場渠道環(huán)境的梳理總結和及時反饋，包括但不限于，市場調研、市場分析、友商動態(tài)、業(yè)務拓展活動（促銷活動、公共活動）等，以完成對總部整體渠道政策的戰(zhàn)略方向指
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崗位描述
1、負責SSD業(yè)務測試、測試設計和需求分析
2、協(xié)助開發(fā)定位分析問題
3、負責測試用例及測試腳本開發(fā)
4、負責測試環(huán)境的搭建和維護
5、負責客戶導入測試
崗位要求
1、5年以上SSD等測試相關工作經(jīng)驗，本科及以上學歷
2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程
3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協(xié)議和標準
4、熟悉python、shell腳本開發(fā)
5、具備較強的測試設計能力，能夠進行SSD測試架構搭建
6、具有客戶導入測試經(jīng)驗，能夠與客戶進行技術交流
7、熟練使用FIO / VDBENCH / I
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工作職責：
1. 開展氣體放電、等離子體輸運、等離子體光譜學相關的實驗和研發(fā)工作；
2. 為設備開發(fā)、測試人員等提供物理層方面的咨詢、支持；
3. 調研國內(nèi)外放電等離子體技術、工藝及發(fā)展趨勢；
4. 根據(jù)要求，撰寫設計、驗證等相關文檔；撰寫專利、論文等；
5. 具有較強的英語閱讀能力、協(xié)調、溝通能力以及良好的團隊精神。
任職要求：
1. 研究生及以上學歷，具有良好的等離子體物理學與等離子體光譜學知識基礎；
2. 熟悉相關等離子體仿真模擬軟件以及Comsol、Ansys等電磁分析軟件；
3. 有氣體放電實驗/工作經(jīng)歷、熟悉等離子體診斷/仿真/實驗者優(yōu)先考慮；
4. 工作認
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職位描述：
1.參與公司重要決策，規(guī)劃公司銷售產(chǎn)品，引入戰(zhàn)略品牌；
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職位描述：
1、 組織制定生產(chǎn)測試技術、產(chǎn)品制造驗證技術領域內(nèi)的業(yè)務規(guī)劃及負責推廣應用；
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職位信息：
1、負責芯片設計項目中數(shù)字前端設計開發(fā)工作，包括RTL設計、RTL驗證、形式驗證、RTL綜合、時序驗證、DFT/ATPG等工作，實現(xiàn)芯片功能、性能要求；
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崗位職責：
1.負責光電器件封裝技術的工藝開發(fā)和改進；
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崗位要求：
1、大學本科及以上學歷，數(shù)學、計算機相關專業(yè)；
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職位描述：
1， 負責模擬集成電路芯片的定義，開發(fā)和驗證；
2， 配合市場部完成項目初始定義，主導項目技術可行性研究和立項；
3， 規(guī)劃版圖布局，指導layout工程師完成版圖設計，確保版圖達到電路設計的要求；
4， 負責制定測試規(guī)范，與測試工程師共同解決lab測試和ATE測試過程中遇到的問題；
5， 協(xié)助應用工程師，現(xiàn)場應用工程師解決客戶及其他應用問題；
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